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LEDストリップライトの製造工程:現代照明の舞台裏

Jul 09, 2026

家庭、オフィス、商業施設に設置するLEDストリップライトがどのように作られているか、考えたことはありますか?柔軟性のある照明のリール1本1本の裏には、高精度な機械、厳格な品質管理、先進的な材料科学を活用した高度な製造プロセスが隠されています。ここでは、LEDストリップライトの製造工程を舞台裏からご紹介します。

ステップ1:基盤となる柔軟性PCB

すべてのLEDストリップは、耐久性と性能を決定する基盤となるフレキシブルプリント配線板(FPCB)から始まります。高品質なメーカーでは、優れた導電性と放熱性を実現するために、2~4オンスの銅厚を持つ二層純銅基板が採用されています。この基板はパネル状に切断され、各パネルには複数のストリップセクションが含まれます。

ステップ2:はんだペーストの塗布

ステンレス鋼製のステンシル(または金型)を裸のPCB上に置きます。無鉛はんだペーストをステンシル全体に塗布し、開口部を完全に埋めて正確なはんだパッドを形成します。各はんだポイントは、ペーストの量が適切であるかを確認するために検査されます。

ステップ3:ピックアンドプレース実装

PCBパネルは、表面実装技術(SMT)実装機(ピックアンドプレース機とも呼ばれる)へと移送されます。この高速ロボットは、抵抗器およびLEDチップをはんだパッド上に正確に配置します。最新の機種では、1時間あたり最大8万個の部品を配置できます。配置後には、欠品がないかを確認するための別の品質検査が実施されます。

ステップ4:リフローはんだ付け

実装済みPCBパネルはリフロー炉(複数の温度ゾーンを備えた長いトンネル)に入ります。パネルが炉内を通過する際、はんだペーストが溶融・固化し、すべての部品が永久に固定されます。出口では、各LEDストリップについて光の均一性が検査されます。

ステップ5:蛍光体コーティング(COBストリップ)

COB(Chip on Board)ストリップの場合、工程は異なります。LEDチップをPCB上に直接ボンディングし、個別のSMDパッケージを省略します。各チップは、純度99.99%の金線で接続されます。自動接着剤塗布機により、蛍光体粉末とシリコンの精密な混合物がチップ上に塗布されます。その後、ストリップはオーブンで加熱され、蛍光体層が硬化します。これにより、COBストリップ特有の均一で点滅のない光が得られます。

ステップ6:防水処理(任意)

屋外や湿気の多い場所での使用に適したストリップには、以下の保護コーティングが施されます。

・IP65:シリコン、エポキシ、またはポリウレタンコーティング

・IP67/IP68:完全シリコンチューブ封止

ステップ7:カット、はんだ付け、およびリール巻き

長尺のPCB基板を標準長(通常は1巻きあたり5メートル)に切断します。技術者が半田パッドを補強し、必要に応じて配線やコネクタを追加します。完成したLEDストリップはリールに巻き取られます。

ステップ8:厳格な試験および品質管理

品質管理は各工程で実施されます。

・電気的試験により、電圧、電流、光出力が確認されます

・色の一貫性試験により、色温度および明るさの均一性が確認されます

・エージング試験では、ストリップを定格出力で24~48時間動作させ、初期不良を検出します

・防水試験により、湿気に対する耐性が確認されます

・目視検査により、均一な発光状態、暗いセグメント、物理的な欠陥などが確認されます

ステップ9:包装および出荷

各ロットには、消費電力、入力電圧、CRI値、色温度などの仕様がラベルに記載されます。LEDストリップは静電気防止・湿気遮断袋に密封され、出荷準備が整えられます。

なぜ製造品質が重要なのか

5万時間持続するLEDストリップと数か月で故障するストリップの違いは、しばしば工場の製造ラインに起因します。高品質なメーカーでは、ブランド化されたLEDチップ、厚銅基板(PCB)、金ボンディングワイヤー、および色の一貫性を確保するための厳格なビニング(ランク分け)が採用されています。

次回LEDストリップを取り付ける際には、単に照明を表面に貼り付けているだけではなく、現代エレクトロニクスにおいて最も精密な製造プロセスの恩恵を受けていることを思い出してください。

当社ストリップの品質についてご興味がありますか?すべての製品には、完全な製造トレーサビリティおよび試験報告書が付属しています。詳しくはお問い合わせください。

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